環(huán)保標簽，說(shuō)起來(lái)很簡(jiǎn)單，就是將傳統的蝕刻技術(shù)變成印刷技術(shù)，減少蝕刻清洗時(shí)產(chǎn)生的污染，同時(shí)用紙基來(lái)代替PET作為RFID天線(xiàn)的承印材料。但是，做起來(lái)，其中有著(zhù)許多的難題需要攻克。
年標簽出貨量，即將突破400億大關(guān)
RFID技術(shù)發(fā)展至今，已經(jīng)扎根于零售、圖書(shū)、工業(yè)、物流倉儲等多個(gè)領(lǐng)域。根據AIoT星圖研究院的調研，2023年全球UHF RFID標簽的出貨量有望達到390億枚，市場(chǎng)正處于高速發(fā)展中，標簽的出貨量以每年20%的增速快速發(fā)展。
通過(guò)新型電路形成技術(shù)，實(shí)現與使用塑料薄膜的傳統產(chǎn)品同等的通信性能撕開(kāi)標簽天線(xiàn)即回路破壞，可有效防止通過(guò)重新粘貼等的惡意復用。
凸版印刷成功開(kāi)發(fā)出一款環(huán)保型NFC（近場(chǎng)通信）標簽, 該標簽的天線(xiàn)基材采用紙質(zhì)材料替代傳統的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜，于2023年1月23日開(kāi)始上市銷(xiāo)售。同時(shí)，該產(chǎn)品打入環(huán)保意識較高的歐洲市場(chǎng)并從今天開(kāi)始面向全球銷(xiāo)售。
2020年全球NFC標簽市場(chǎng)規模為38億美元，預計到2030年將達到155億美元。由于非接觸式支付系統和供應鏈管理方面的使用日益增加，以及新型冠狀病毒（COVID-19）的大流行導致人們保持社交距離等因素促成了其發(fā)展。天線(xiàn)定制化，也是一大亮點(diǎn)，其現有設備可以實(shí)現對天線(xiàn)進(jìn)行定制化設計。目前對于一些大品牌，有一個(gè)很關(guān)鍵的痛點(diǎn)，大型品牌商需要一款屬于自己品牌的定制化天線(xiàn)，這對于品牌保護來(lái)說(shuō)是必然的趨勢。RFID環(huán)保標簽實(shí)現了靈活成型，相比于蝕刻重新曬版的高昂價(jià)格，印刷天線(xiàn)不需要曬版成本，同時(shí)在時(shí)間成本上也優(yōu)于傳統蝕刻。通過(guò)定制化標簽，可以在天線(xiàn)印刷階段對天線(xiàn)進(jìn)行。
目前，市面上供應的超高頻、高頻以及雙頻RFID Dry Inlay，并且可以實(shí)現根據場(chǎng)景需求，通過(guò)制程的調整來(lái)制作不同識別距離的Dry Inlay，根據需求實(shí)現場(chǎng)景化定制。
環(huán)保，不只是噱頭，而是擁有標準的全生產(chǎn)環(huán)保環(huán)保標簽，不只是“片面”的環(huán)保，而是對生產(chǎn)工藝、復合加工耗材的全流程環(huán)保。ISO13432認證，這是國際上對于可降解材料最嚴苛的標準之一。在這個(gè)標準之下，需要經(jīng)過(guò)五個(gè)認證步驟：①材料分析，對天線(xiàn)的材料進(jìn)行分析，看是否含有有毒物質(zhì)。②重金屬分析，只要標簽中含有銅，就屬于重金屬材料，無(wú)法通過(guò)這一步認證。③自分解分析，在實(shí)驗室條件下，標簽能夠在有氧堆肥的條件下實(shí)現自然的分解，在6個(gè)月內有90%以上的材料被轉化為自然界存在的氣體、水和礦物質(zhì)。在該標準的測試下，6個(gè)月之內殘留不能超過(guò)10%。環(huán)保標簽天線(xiàn)，5個(gè)月8-9%殘留，9個(gè)月的殘留4%，成功通過(guò)了該標準。④堆肥降解后的天線(xiàn)材料能夠通過(guò)22mm篩網(wǎng)的過(guò)濾。⑤分解后的材料放入培植土里進(jìn)行測試，通過(guò)70%培植土，30%降解后材料的比例，用混合土種植玉米、大豆等種子，觀(guān)察其果實(shí)的生長(cháng)狀態(tài)。
將天線(xiàn)送樣進(jìn)行了雙85測試，并讓天線(xiàn)、芯片和承印紙基材都暴露于環(huán)境中。最后的測試結果，紙基發(fā)生了變色，但天線(xiàn)的性能幾乎沒(méi)有變化，沒(méi)有產(chǎn)生大幅的延遲。也就是說(shuō)，雖然這是一款新型的紙天線(xiàn)，但耐候性和環(huán)境適應性已經(jīng)可以和傳統的PET天線(xiàn)媲美，不相上下。
環(huán)保將是未來(lái)趨勢
隨著(zhù)碳中和國策的穩步推進(jìn)，環(huán)保和可持續發(fā)展的理念，必將逐漸滲透至每一位行業(yè)玩家的心中。現在，許多大型集團公司都已經(jīng)開(kāi)始嘗試使用更加環(huán)保的方式，來(lái)降低企業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)中的碳排放。未來(lái)，面對RFID市場(chǎng)，歡迎更多的企業(yè)投身于環(huán)保RFID的研發(fā)與生產(chǎn)之中。只有共同推廣環(huán)保理念，才能實(shí)現未來(lái)碳中和的目標。
